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PD/APD测试一体机

本设备适用于2~6英寸光电器件自动测试

倒装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片的倒装光电测试一体机

倒装LED测试一体机

采用专利技术的针动机构，搭载先进的驱动方式，高精度的视觉定位系统，测试行程兼容 6 英寸芯片，可完成 4 英寸扩张 1.2 倍晶圆的自动测试

倒装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片倒装测试的全自动光电测试一体机

倒装LED测试一体机

本设备适用于大圆片抽测或BIN回测工艺段，可满足4、6英寸倒装LED 已切割晶圆的自动测试

倒装LED测试一体机

批量应用于LED WAT倒装测试的全自动光电测试一体机

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采用专利技术的针动机构，搭载先进的驱动方式，高精度的视觉定位系统，测试行程兼容6英寸芯片，可完成 4或6英寸未切割晶圆的全自动测试

Micro LED 巨量测试一体机

应用于芯粒级LED倒装芯片光电全测的多通道针卡测试一体机

Micro LED 巨量测试一体机

应用于芯粒级LED倒装芯片光电全测的多通道针卡测试一体机

正装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片，全测与抽测的正装光电测试一体机

正装LED测试一体机

本设备适用于大圆片抽测或分选后BIN回测工艺段，可满足正装4、6英寸LED 已切割晶圆的自动测试

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