1. 君临国际

      FT-3000
      集高精度、高效率、低震动、低噪声于一体, 效率有效提升50%,精度提升30%
      -对准位与测试位重合,保证综合精度长期稳定;
      -兼容wafer及frame铁环传输测试;
      -高刚性Z工作台;
      -双机械臂传输自动上下料系统;
      -支持各类型测试系统Hard Docking/Direct Docking/Cable测试;
      -密光学模组及先进的图像算法实现自动对准、自动对针;
      -支持Wafer ID读取(正面/背面可选);
      -配置磨针台自动磨针,毛刷清针可选;
      -具有多Bin分类显示Mapping功能,方便分析圆片参数分布状况
      -支持8" /12"Wafer预对准以及2-8-1,2-12-1铁环自动对准
      -支持8"/ 12"Wafer以及2-8-1, 2-12-1铁环传输;
      -支持12” FOUP/12”OPEN/8”OPEN, 13槽12”Metal Frame Cassette,25槽8"Metal Frame Cassette 多种规格料盒以及对应产品;
      -支持工厂天车自动化对接;
      -中文式界面,操作使用直观易理解;
      应用领域

      适用于LCD  Driver 、SOC、Memory 、CIS、先进封装测试等领域晶圆级测试。

      主要功能
      抽测功能
      支持EAP自动化通信
      自动上下卡功能
      支持坏点重测功能
      支持分类测试
      Mapping功能,实施显示、存储
      支持退片寻touch功能
      配备GPIB接口
      测试机抱臂Hinge
      自动对针
      自动晶圆对准
      支持Wafer ID自动识别
      自动磨针
      料盒REID自动识别
      针痕自动识别功能
      测试应用
      射频测试
      高压测试
      大电流测试
      WAT测试
      先进封装测试
      高低温测试
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